產(chǎn)品應(yīng)用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應(yīng)用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點(diǎn)簡介:

這款激光蝕刻設(shè)備采用高精度振鏡系統(tǒng)，定位精度±0.1mm，支持大幅面快速加工，速度0-8000mm/s可調(diào)，最小線寬0.1mm。配備CCD視覺定位系統(tǒng)，確保加工一致性，滿足各類發(fā)熱片的高精度蝕刻需求。

發(fā)熱片激光蝕刻優(yōu)勢(shì):

發(fā)熱片激光蝕刻技術(shù)憑借超高精度的微米級(jí)加工能力，使線路更加精細(xì)均勻。這項(xiàng)技術(shù)采用數(shù)字化編程實(shí)現(xiàn)智能控制，加工效率比傳統(tǒng)工藝提升3-5倍，同時(shí)完全杜絕化學(xué)污染，符合最嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。其誤差控制在0.05mm以內(nèi)，產(chǎn)品一致性高達(dá)98%以上，特別適合新能源汽車、智能家電等高精度要求的應(yīng)用場景，正在成為發(fā)熱片制造的新標(biāo)準(zhǔn)。

蝕刻技術(shù)精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達(dá)5微米，確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴(yán)格品質(zhì)控制，以滿足不同客戶對(duì)電阻值的具體要求。

工藝特點(diǎn):

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對(duì)于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)熱片應(yīng)用領(lǐng)域:

1、熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱板;

2、烤杯(盤)機(jī)加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機(jī)加熱片;

5、醫(yī)療設(shè)備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設(shè)備加熱;

8、半導(dǎo)體加工設(shè)備;

9、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設(shè)備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設(shè)施、飛機(jī)儀表以及水力設(shè)備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務(wù)設(shè)備應(yīng)用;

14、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫等等用途。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動(dòng)視覺系統(tǒng)，定位自動(dòng)定位，切割更精確；

（5）全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

萊塞LS-TS臺(tái)式系列二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器，先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架，二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好，可靠性高。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用：適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標(biāo)識(shí)及切割應(yīng)用。