伴隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，人們對(duì)于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割，對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設(shè)備主要通過(guò)刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應(yīng)用中有些困難。PCB激光切割機(jī)為PCB分片加工提供了新的解決方案。

PCB激光切割具有切割間隙小、精度高、熱影響范圍小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)PCB切割工藝，激光切割PCB無(wú)粉塵、應(yīng)力、毛刺，切割邊緣平整、整齊?，F(xiàn)在，電路板制造行業(yè)已經(jīng)采用PCB激光技術(shù)作為主要的加工方式，以其全自動(dòng)化、高性能保證了企業(yè)的效益和效益。

對(duì)于PCB加工而言，紫外激光切割系統(tǒng)是一種比較好的選擇：紫外激光與傳統(tǒng)長(zhǎng)波切割相比，其精確度更高，切割效果更佳。精確控制高能激光源和激光束可以有效提高加工速度，提高加工精度。紫外激光的脈沖能量只作用于材料的微秒級(jí)，而在切口附近的幾微米處則無(wú)明顯的熱效應(yīng)，因此不會(huì)考慮其產(chǎn)生的熱量對(duì)部件的破壞。

當(dāng)今的市場(chǎng)，高端行業(yè)都是激光加工的，其他行業(yè)甚至是精密加工也正在向激光加工技術(shù)過(guò)渡。伴隨著激光技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光功率的增加，光束質(zhì)量的改善以及切割技術(shù)的升級(jí)，未來(lái)設(shè)備的穩(wěn)定性會(huì)逐漸提高，設(shè)備的成本會(huì)越來(lái)越低。在PCB市場(chǎng)上激光切割的應(yīng)用值得期待。它將成為激光產(chǎn)業(yè)的又一增長(zhǎng)點(diǎn)！