超快激光是指激光脈沖的時間寬度在飛秒或皮秒級，依靠自身極高的峰值功率，瞬間將物質(zhì)氣化的激光。與納秒級激光或連續(xù)激光相比，熱效應(yīng)較小，加工邊沿整齊，非常適合手機(jī)玻璃屏藍(lán)寶石、鉆石超導(dǎo)材料等產(chǎn)品的切割、加工應(yīng)用！

全面屏已成為一種潮流，各大手機(jī)廠商如蘋果，三星，華為，小米都紛紛推出自己的全面屏產(chǎn)品。

全屏一般指手機(jī)屏幕的屏占80%以上，是窄邊框達(dá)到的必然結(jié)果。常規(guī)手機(jī)屏幕長寬比16:9，呈矩形，四角均為直角。因為機(jī)身上要安裝前置攝像頭、測距傳感器、聽筒等元件，所以屏幕與上下機(jī)身邊緣都有一定的距離。縮小和縮小上下邊框需要對整個手機(jī)的正面部分進(jìn)行重新設(shè)計，這非常困難。而且由于全面屏手機(jī)顯示區(qū)域的面積越來越大，顯示區(qū)域的直角與手機(jī)邊緣的圓角距也越來越近，近距離很容易造成損壞。所以為了減少破碎屏幕的可能性，預(yù)留元件空間，將屏幕切削成非直角異形顯得尤為重要。超高速激光切割具有切割尺寸精度高，切割縫不變形，切割無毛刺，切割無錐度，切割速度快，切割率高，可實(shí)現(xiàn)任意圖形切割，相對于刀輪切割、數(shù)控研磨等加工方式具有明顯的優(yōu)勢。當(dāng)前手機(jī)全面屏的異形切割主要涉及L角，C角，R角，U槽切削。

被譽(yù)為“材料之王”金剛石當(dāng)之無愧，其硬度可想而知，隨后對金剛石的加工設(shè)備提出了更高的要求，金剛石也是超導(dǎo)材料中的佼佼者，在高端產(chǎn)品中，它的作用不能用金錢來衡量，超快激光在對金剛石切割減薄方面具有不可替代的作用，特別是以超導(dǎo)材料為準(zhǔn)(如上圖)，在1MM厚度接口20UM的超細(xì)切口切割成型方面，只有超快激光能完成，特別是以超快皮秒紫外激光在冷光源加工時，無熱影響，材料本身不會受到損傷，切口的細(xì)小光斑保證切割邊緣整齊光滑。

晶片工業(yè)國之重器，發(fā)展晶片工業(yè)已成為每一個中國人關(guān)注的話題，隨著終端產(chǎn)品功能的提升，對晶片的要求越來越輕，智能化，對晶片的要求也越來越高，在晶片V槽越來越小，工藝越來越成熟應(yīng)用的今天，傳統(tǒng)的刀輪切割和亞納秒激光切割工藝已無法滿足新產(chǎn)能的需要，超快激光硬切削勢在必行，萊塞激光切割機(jī)正是為此而生，它采用超快超細(xì)光斑的激光器，配合萊塞激光自主開發(fā)的專用光學(xué)系統(tǒng)和超快分光振鏡，可同時實(shí)現(xiàn)100個光斑的同時加工，速度不受影響，線寬距10UM，完美光滑的邊緣比傳統(tǒng)的切割更快，在工藝過程中節(jié)省了大量的人力。