【摘要】
那么為什么我們要用激光來鍵合微流控制芯片呢?這里我們先要介紹一下即時檢測的核心——微流體芯片。微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測等一系列步驟集成到一個非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級甚至納升或皮升級，至此對微流體的鍵合工藝要求是非常高的。
微流控，就是一種能夠精確操作控制的微尺度流體，尤其是亞微米結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確控制的技術(shù)。上個世紀(jì)80年代，微流控技術(shù)開始興起，并在DNA芯片、芯片實驗室、微進(jìn)樣、微熱力學(xué)等領(lǐng)域發(fā)展起來。
微流控芯片最初在美國被稱為“芯片實驗室”，在歐洲被稱為“微整合分析芯片”，是微流控技術(shù)實現(xiàn)的主要平臺，它能夠?qū)⑸?、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程中的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元整合到一個微米尺寸的芯片上，自動完成分析的全過程。微流量控制芯片具有體積輕、使用樣品和試劑量少、反應(yīng)速度快、可大量平行處理、可即用即棄等優(yōu)點，在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有很大的潛力，近年來已發(fā)展成為生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機械等學(xué)科交叉的全新研究領(lǐng)域。
微流控芯片鍵合為什么要使用激光焊接機?
那么為什么我們要用激光來鍵合微流控制芯片呢?這里我們先要介紹一下即時檢測的核心——微流體芯片。微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測等一系列步驟集成到一個非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級甚至納升或皮升級，至此對微流體的鍵合工藝要求是非常高的。
然而，一些常見的超聲波、熱壓和膠粘技術(shù)都有致命的缺陷。例如，超聲波技術(shù)的缺點是容易溢出和產(chǎn)生粉塵;熱壓技術(shù)的缺點是容易變形和溢出，生產(chǎn)效率極低。然而，膠粘劑的缺點不僅是膠粘劑容易污染流道，而且由于工藝要求，生產(chǎn)成本會增加。
因此我們能看出微流控芯片鍵合使用激光焊接的理想程度。由于激光焊接屬于非接觸式焊接，在工作時會用肉眼看不見的極細(xì)激光束掃過芯片，可以以極快的速度將需要焊接的部位連接起來，而不會對流道產(chǎn)生任何影響，而且從焊線邊緣到流道的焊接精度在0.1mm左右，整個焊接過程沒有振動，沒有噪音，沒有灰塵，因此這種極清潔的精密焊接方式，在醫(yī)用塑料制品的精密焊接需求中是非常理想的。
這種精度高、速度快、極其干凈、操作方便的設(shè)備無疑是最適合即時檢測行業(yè)的設(shè)備。為了未來即時檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我相信微流控芯片激光焊接機也將成為所有即時檢測制造商的首選設(shè)備!
萊塞微流控激光焊接機
該設(shè)備可以根據(jù)客戶需求和應(yīng)用場合所配置的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計制成，設(shè)備的開發(fā)設(shè)計可以根據(jù)客戶需求及應(yīng)用需求進(jìn)行更改或定制。
適用材料:激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會受到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束 的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。
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